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| 愛普*Q1獲利2.27元 瞄準AI、HPC商機 |
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【記者柯安聰台北報導】愛普*（6531 TW）公布第1季財報，營收為7.48億元，年增3%；營業毛利3.45億元，年增18%，毛利率46%，EPS 2.27元，年增482%。
愛普*表示，第1季營收雖受到季節性銷貨波動及客戶庫存控管等因素而下滑，但在IoT事業部高毛利產品銷售佔比提升及AI事業部應用於新一代礦機之WoW（Wafer-on-Wafer）晶圓銷售推動下，毛利率因而較去年同期提升，同時因第1季美元的強勢上漲，帶來匯兌利益，使得獲利大幅增加。
愛普*的IoTRAM技術在物聯網隨機存取記憶體銷售領域佔據主導地位，公司有信心IoT事業部的營運能持續穩定成長。隨著穿戴式裝置功能複雜度提升、各式聯網應用推陳出新，加上5G基礎建設換代，功能性手機轉向4G的進程持續推進，IoT裝置中的記憶體設計漸趨多樣化，愛普*的IoTRAM技術在IoT系統設計中具顯著的低功耗高效能高性價比等優勢。
根據經濟部產業發展署的預估，由於IoT在汽車、醫療、工業和運輸等領域的應用拓展，IoT終端裝置的市場規模預計將從2021年的4100億美元增長至2031年的9547億美元，年複合成長率8.8%。愛普*在這一市場的領先地位，加上持續的技術創新，使其未來在IoT產業中的發展相當值得期待。
愛普*AI事業部瞄準龐大的AI、HPC商機，收入來源分為IP權利金及晶圓銷售收入。當前人工智慧技術高速發展，愛普的VHM（Very High-bandwidth Memory）技術，在AI領域的競爭優勢逐漸顯現。該技術利用WoW的3D堆疊方法，將DRAM與邏輯晶片進行緊密整合，這不僅縮短了記憶體與邏輯晶片之間的距離，大幅提升了記憶體頻寬，同時降低了功耗。VHM已在加密貨幣應用中被充分驗證，目前已將應用擴展至高性能計算（HPC）和大型語言模型（LLM）等項目，隨著POC（Proof of Concept）專案導入各項主流應用，來自於AI領域之業績將逐步實現。
愛普含S-SiCapTM的Interposer成功獲得客戶採用並tapeout，預計下半年帶來營收貢獻；另外，分離式(Discrete)S-SiCapTM在嵌入基板的應用領域上也獲得客戶正面的反饋，針對高功率GPU及AI加速器的使用上能提供創新的解決方案。整體來說，愛普對於S-SiCap在HPC SoC封裝領域的長期發展很有信心。
愛普*作為在IoT和AI領域客製化記憶體應用的先驅，展現了強勁的市場領導力和技術創新。在IoT領域，隨著各式聯網應用裝置的拓展，並藉由創新的低功耗介面設計，進一步鞏固愛普的市場地位，後續業績將逐步升溫。同時，產業趨勢突顯VMH技術之優勢，通過其獨樹一幟的3D堆疊技術，持續在AI和HPC應用中取得突破，愛普*後續業績亦將樂觀看待。（自立電子報2024/5/7）
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