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| 長華電材與臺銀等6家銀行 完成聯貸 |
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【記者洪小蕾台北報導】長華電材股份有限公司（下稱「長華電材」）及長華科技股份有限公司（下稱「長華科技」）委由臺灣銀行統籌主辦並擔任額度管理銀行，邀集彰化商業銀行、華南商業銀行、永豐商業銀行、兆豐國際商業銀行及國泰世華商業銀行參加之新臺幣28.5億元及40億元聯合授信案，已於106年1月20日完成聯貸簽約。簽約儀式假長華科技舉行，由公司董事長黃嘉能與臺灣銀行總經理魏江霖共同主持。
長華電材之聯合授信案主要用途為償還金融機構借款暨充實中期營運週轉金，長華科技之聯合授信案主要用途為支應向日本商SH Materials Co., Ltd.(簡稱S.H.M) 購買其名下之新加坡商SH Asia Pacific Pte. Ltd.股份暨充實中期營運週轉金。以上二案在短短1個半月即完成募集，並迅速結案，充分顯示臺灣銀行業對長華電材及長華科技之營運與未來發展給予高度肯定與支持。
長華科技結合長華電材在封裝樹酯與Molding鑄模的專業，發展出Premold Leadframe (預成型導線架)的技術，可以將金屬導線架封裝的良率與效率大幅提升，更可以發展高階金屬導線架產品，原本即為具有競爭能力的公司，透過此次收購案垂直整合，長華集團除在上游獲得S.H.M的材料支援外，並可承接現有S.H.M之整合元件製造廠(IDM：Integrated Device Manufacture)客戶加上原有的OSATs客戶(專業封裝測試公司)，具備完整客戶出海口，將可以為金屬導線架封裝領域，帶來一個全新的應用與更具競爭力的產品，公司未來前景可期。2017/1/20
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