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2018-08-19-星期日
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高通案和解 5G有更大空間
 
【記者洪曉蕾台北報導】公平交易委員會10日宣布,與美商高通就專利權行使爭議案達成和解;經濟部表示,後續將與高通進一步討論產業合作投資方向,不只侷限於小型基地站,在5G研發上可望有更大合作空間。

公平會今10日上午召開記者會,宣布與高通(Qualcomm)於智慧財產法院合議庭試行和解下,就去年處分有關專利權行使爭議案,達成訴訟和解。高通承諾不爭執已經繳納的新台幣27億3000萬元罰鍰,公平會也接受高通的行為改正承諾與5年的產業投資合作方案。

高通同時發布新聞稿表達支持台灣發展5G意願,表示將與相關機構緊密配合,落實5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學的合作,並設立台灣營運及製造工程中心。

經濟部次長龔明鑫指出,經濟部對這次和解表示歡迎,也很願意與高通持續緊密合作,後續將與高通討論產業投資合作計畫。龔明鑫也說,由於公平會是獨立機關,經濟部並未介入和解過程,僅依公平會要求提出相關資料。

經濟部技術處處長羅達生表示,公平會後續應會找經濟部及科技部等相關部會與高通開會,確定後續進行方式,經濟部也會全力支持配合;但目前正在進行的5G小型基地站研發工作是否會繼續與高通合作,仍要視高通是否決定繼續開發晶片而定。不過,羅達生說,高通在5G開發上掌握許多關鍵技術,未來運用可能涉及智慧終端裝置,將影響系統商、營運商的合作生態體系;台灣正好能藉由這次機會,與高通擴大討論在5G開發上的合作,為台灣開發的相關產品、系統,找到更多發展空間。

高通擁有相當多數的CDMA、WCDMA及LTE等行動通訊標準必要專利,也是CDMA、WCDMA及LTE各行動通訊標準基頻晶片市場的獨占業者,去年10月因涉壟斷遭公平會重罰234億元,創下公平會創立以來對單一公司最高罰鍰紀錄。2018/8/10

   
 
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