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2018-09-25-星期二
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英特爾AMD宣佈 將研發無鉛
 
[本報訊]

為了遵循美國和歐洲法令,英特爾、AMD和國家半導體公司在本周均宣佈了各自的計畫,用錫/銀/銅合金對晶片電路進行包裝,其目的是讓晶片更加環保。電腦生產廠家利用鉛來焊接印刷電路板、其他電子元件和CRT電腦顯示器中的玻璃面板。

在使用電腦時,儘管鉛不會直接危害用戶,但是鉛在環境中積累多了,對兒童、動植物和微生物等均有毒害作用。矽谷有毒物質聯盟稱,到2004年美國將有315萬台電腦被淘汰,這將產生大約12億磅鉛。在其他國家和地區,由於傾倒垃圾法律不完善,廢棄電腦的鉛危害更為嚴重。

英特爾透露,公司去年就開始發貨無鉛記憶體晶片,今年下半年將發貨無鉛的微處理器和晶片組,6月底則推出無鉛內置處理器。新包裝預計將採用無鉛的焊接球,它只有食鹽晶體那麼大,而焊接球是英特爾微處理器晶片包裝中大量使用鉛的部件。英特爾公司正在與晶片產業合作找出一種替代方案,讓它只含有微不足道的鉛。

AMD公司稱,2006年7月1號是歐洲市場淘汰含鉛電子產品的最後期限。AMD已經發起了一個無鉛研發專案,正在與供應商和其他公司一道合作,建立無鉛標準和測試要求,以及找到鉛的合適替代品。
   
 
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