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2019-09-22-星期日
◎米糠伯結緣 │
 
 





經部率團訪日 擴大在台研發技合
 
【記者郭襄陽台北報導】經濟部政務次長曾文生於7月22日至26日率「2019年台日OB聯盟關東產業合作交流訪問團暨招商團」赴日,團員包括工業局、投資業務處、台日產業合作推動辦公室(TJPO)、生技醫藥產業發展推動小組(BPIPO)、工研院材料與化工研究所(ITRI)、台灣電子設備協會(TEEIA)、智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO),並偕同日月光半導體製造(股)公司及大量科技(股)公司等業者參團,洽訪具體半導體合作議題。

工業局27日表示,此行洽訪東京鎖定半導體設備及材料(DISCO、Panasonic IS、三井化學、日立化成)、智慧製造/再生醫療(Cellseed、日立製作所、NEC)、能源(丸之內熱供給公司、日立三菱水力)、資訊平台服務(LINE)等國際大廠的總部,爭取來台投資、擴大共同研發。

本次訪團重點摘要說明如下:
一、補全半導體產業上游關鍵材料及設備業者在台共同研發:
(一)爭取半導體切割研磨裝置龍頭DISCO,在台設備製程研發及應用測試服務,投資擴大台灣營運總部規模,階段推動切割研磨裝置在台零組件供應鏈體系。
(二)加速Panasonic IS、三井化學、日立化成等半導體材料大廠,就液態封裝材料及銅箔積層載板、類ABF材料等項目,設置研發中心與台灣業者共同研發5G、IoT相關應用產品,現階段已成功促成三井化學集團子公司,在台設廠成立台灣東喜璐機能膜(股)公司;Panasonic IS在台增設研發中心,以及日立化成增資擴廠生產MCL載板,因應我國業者於半導體相關先進製程之需求。
二、推動5+2產業在台導入具關鍵技術日商:
(一)引進日立製作所及NEC智慧製造解決方案,加速國內業者工廠智慧自動化轉型,針對日立製作所「Lumada」IoT 核心平台,以及NEC「FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)」邊緣運算模組,導入感測器及影像分析,與工廠設備進行連結及介面整合,實現工廠生產可視化,若能階段導入與台灣企業合作,將可提升台灣智慧製造技術層級。
(二)伴隨再生醫療法規鬆綁,促進日商Cellseed公司,就「Cell Sheet Engineering(細胞層片技術)」,與台灣業者成立合資公司在台進行臨床試驗;以及日立製作所就「iPS細胞的自動培養設備(iACE2)」,與台灣再生醫療業者合作,設立符合國際標準GMP 等級細胞生產工廠,建立國際細胞醫療國際供應合作平台。
(三)因應台灣能源轉型之推動,2025年再生能源發電量占比達20%,做為再生能源儲能需求,洽談推動台灣電力公司引進日立三菱水力公司「AS-PSPP(變速抽蓄發電機組)」,期做為未來再生能源儲能系統之參考,並期補強台灣尖峰時段用電缺口。另外,洽訪丸之內熱供給公司,瞭解Panasonic節能吸收式空調導入區域熱能供應實績。
三、推動台灣數位經濟發展,促進LINE加碼投資台灣:
因應政府推動數位經濟,藉由資訊平台服務掌握使用者行為,以提供顧客感受到價值服務的新型態商業模式,以LINE之發展經驗來看,對於具資通訊科技及創新實力之台灣,成功促成LINE今年宣布加碼台灣,聚焦AI領域在台提供相關應用服務規劃,並持續加強在台投資布局。
四、辦理2019台日最新OB商務論壇in東京:
台日OB聯盟會自2007年成立,會員組成包含各大日商派駐在台人員及對台窗口,至2018年會員人數已超過360人,為擴大連結日本關東地區日商高層人脈,本次訪團辦理「2019台日最新OB商務論壇in東京」,由TJPO就台日產業整體推動現況進行簡報,宣導我國產業政策及台日合作利基,加速日商擴大對台投資。同時,聚焦AI、AIoT領域邀請研華科技、大量科技及凌通科技等業者,分享工廠智慧製造實績及AI應用服務,獲得在場270多位與會日商熱烈迴響。

經濟部工業局分析,台灣半導體產業近年來持續擴大資本投資,日商為就近供應台灣客戶,持續針對所需設備及材料擴大在台投資,進一步在台設立研發中心,與客戶端就先端製程共同研發新應用之上游材料及設備。此外,政府積極推動5+2產業創新計畫及數位國家•創新經濟發展方案等,亦衍生相關商機,日商對於智慧製造、再生醫療及能源議題亦有高度興趣。2019/07/27

   
 
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