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| 昇陽新廠建置完成 營運持續成長 |
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【記者柯安聰台北報導】昇陽國際半導體（8028）公佈3月合併營收為1.38億元，較去年同期的1.34億元成長2.6%；累計第1季合併營收為4.07億元，較去年同期成長17.28%。
昇陽半表示，隨著行動裝置、穿戴式裝置持續朝輕薄短小發展，昇陽半掌握了晶圓薄化製程的關鍵量產技術，目前已可將晶圓厚度薄化至50um（約0.005公分）以下。
昇陽半藉由多年來在Silicon Wafer 製程技術之經驗與研發，除一般之半導體製程，包括Grinding、Polishing和特殊蝕刻技術(Wet / Dry Etching & Vapor Etching)外，可根據客戶的製程需求，客製化量身打造專屬的MEMS代工服務。
展望第2季，昇陽半維持審慎樂觀的看法。昇陽半表示，仍持續加強代工服務的品質優化，特別是新廠房的建置，推動營運成長。（自立電子報2016/4/8）
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