生活旅遊
2018-09-21-星期五
◎台北廣西同鄉會 │ ◎勁車網 │
 
 





昇陽半8月營收新高 年增27.3%
 
【記者柯安聰台北報導】全球委外晶圓薄化代工龍頭昇陽國際半導體(8028)公布8月營收為1.86億元,年成長27.30%,創歷史新高。昇陽半導體於2006年跨入晶圓薄化製程,以8吋晶圓薄化為主,量產經驗超過500萬片;晶圓薄化之最大應用來自CIS、功率元件(Diode、MOSFET、IGBT)、記憶體、MEMS等領域,而昇陽半導體主要著重於功率元件MOSFET的薄化製程。

晶圓薄化製程屬於前段晶圓代工及後段封測中間的中段加工製程,包括背面研磨(Backside Grinding,BG)及背面金屬化(Backside Metallization,BM),薄化的目的在於縮短傳輸距離,降低導通電阻(Rds(on)),強化電性表現,改善散熱,並有利於封裝尺寸微縮。昇陽半導體在晶圓薄化領域具技術及成本優勢,昇陽半導體已於2015年量產留存厚度為50微米的超薄晶圓,並持續往25以及10微米研發中,若以常規厚度100~200微米區間來看,良率可達到99.60%以上,良率、穩定度、以及量產經驗(超過500萬片)獲得國際大廠肯定,主要客戶為歐美Tier-1的IDM大廠以及台系IC設計公司。(自立電子報2018/9/5)
   
 
Copyright © 2012 自立晚報. All rights reserved. 版權所有,禁止擅自轉貼節錄