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| 昇陽半8月營收新高 年增27.3% |
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【記者柯安聰台北報導】全球委外晶圓薄化代工龍頭昇陽國際半導體（8028）公布8月營收為1.86億元，年成長27.30%，創歷史新高。昇陽半導體於2006年跨入晶圓薄化製程，以8吋晶圓薄化為主，量產經驗超過500萬片；晶圓薄化之最大應用來自CIS、功率元件（Diode、MOSFET、IGBT）、記憶體、MEMS等領域，而昇陽半導體主要著重於功率元件MOSFET的薄化製程。
晶圓薄化製程屬於前段晶圓代工及後段封測中間的中段加工製程，包括背面研磨（Backside Grinding，BG）及背面金屬化（Backside Metallization，BM），薄化的目的在於縮短傳輸距離，降低導通電阻（Rds（on）），強化電性表現，改善散熱，並有利於封裝尺寸微縮。昇陽半導體在晶圓薄化領域具技術及成本優勢，昇陽半導體已於2015年量產留存厚度為50微米的超薄晶圓，並持續往25以及10微米研發中，若以常規厚度100~200微米區間來看，良率可達到99.60%以上，良率、穩定度、以及量產經驗（超過500萬片）獲得國際大廠肯定，主要客戶為歐美Tier-1的IDM大廠以及台系IC設計公司。（自立電子報2018/9/5）
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