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| 東霖----典範(3372) |
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（東霖投顧）
典範(3372)今年在超薄封裝(QFN)及導線架產能持續成長下，預期月營收將維持在3億元以上，回到去年第四季的歷史高檔區，由於高毛利產能提昇，毛利率將由第一季的15～16％重回23％歷史高檔水準。超薄封裝(QFN)與小型記憶卡封裝是典範(3372)今年主要成長動能，2007年起營收將逐季逐月走揚，MicroSD成卡封裝難度高，典範此產品毛利率達30%，高於其他產品。由於典範各年度成長動能明確，與同業相比產品佈局較完整，2006年有QFN封裝，2007年有MicroSD記憶卡，2008年有指紋辨識IC，2009年有RFID，長期投資是最佳的標的。
典範70％營收比重來自傳統封裝，包括QFP、SOP、TSOP 等，由於新投入者少，每年仍有15％-20％市場需求成長，為相當穩定的一塊營運項目，主要競爭對手為超豐(2441)。典範另外的25％營收產能為超薄IC封裝，包括QFN與小型記憶卡封裝，由於電子產品可攜式超薄化漸成為主流，此部分為典範成長動能，未來將加強此部分產品發展。另外，典範小型記憶卡封裝於2006年十二月正式出貨，從單月500萬元，目前已達單月1,000-2,000萬元，四月後訂單逐月增加，下半年單月營收達6,000 萬元。
典範第一季營收為7.21億元，較去年同期5.93億元成長21.58％，不過由於低毛利的導線架封裝佔營收比重達73％，毛利率降至約15～16％，單季獲利初步估計約6000餘萬元，與去年同期的6327萬元相當。但自三月中旬開始，消費性IC封測訂單逐漸回流，小型記憶卡訂單增加，加上第二季起為消費性旺季，典範營收將會逐月逐季走揚至第四季。
典範超薄封裝主要封裝方式為QFN，QFN封裝具有超薄、散熱佳、無pin腳接觸面積大而傳輸速度快等優點，加上可攜式產品具有超薄化特性，許多消費性IC 封裝逐步轉為超薄QFN封裝。典範QFN封裝目前佔營收比重25%，毛利率平均落於25-30%，未來是典範將加強發展的方向。
典範QFN封裝為2006年發展的產品，在2006年年初單月營收僅1,000-2,000 萬元，但迅速成長至2006年底的單月6,000 萬元，2006年QFN營收成長80％，預計2007年將可再成長40％，成為典範2007年主要成長動能之一。
典範QFN封裝主要客戶為O2、普誠與創惟等世界大廠，主要產品為SD controller、Power IC 與通訊高頻產品，目前QFN與導線架封裝價差仍達二倍，雖然QFN價格較高，但由於超薄與多項電子特性佳，仍有許多消費IC封裝逐漸從導線架封裝設計轉為QFN封裝。
由於小型記憶卡封裝難度高，其封裝機器為水刀切割機，各家廠商不敢一次大筆投入資金，導致後段封裝產生瓶頸，所以典範的MicroSD卡封裝營收在少有競爭對手之下，營收可望逐月走揚。再加上業內傳出國際廠金士頓將入主華泰(2329)，將排擠原本華泰客戶威剛與創見等產能，客戶另覓第二來源之下，有助於典範等具有小型記憶卡封裝技術訂單的獲得。
典範較消費性封裝同業較高的PER記憶卡封裝可分為兩種：一為大卡的SD及MiniSD 卡，另一為小卡的MicroSD卡，兩種技術層次差別極大，大卡內的Flash與Controller IC都是封裝完成後的晶片，業者僅需具備射出成形的機器製作上下蓋即可。
而小卡內的Flash與Controller IC都是裸晶，因此需以IC封裝技術製作一體成形卡，加上MicroSD卡超薄特性，封裝難度提升，困難原因包括(1)超薄晶片厚度不能太高，晶片研磨機器600萬元，為普通晶片研磨機200萬元的三倍。(2)打線角度不能太高，打線難度提升。(3) MicroSD晶片小而薄，若以傳統模具切割容易造成晶片斷裂，需以特殊的水刀切割機或雷射切割機進行，而單台水刀切割機價格昂貴，高達NT$3,000萬元，許多業內不想介入。
所以，水刀切割機可謂是小型記憶卡封裝的瓶頸，目前小型記憶卡封裝主要廠商為矽品(2325)與華泰(2329)，各約有6-10台水刀切割機。雖然水刀切割機價格貴，但對於矽品而言應不是難事，但小型記憶卡封裝產能目前仍然吃緊，主要原因為目前小型記憶卡切割方式仍不是統一製程，各家仍在研究階段，加上水刀機每隔一段時間就有新的機種，因此封測廠商不敢一次大筆投入購買多台水刀機，而前段晶圓製造量又較後段多，因此後段封測產生瓶頸。
典範小型記憶卡在2006年十二月正式出貨，單月營收為500 萬元，2007年一月第一台水刀切割機進駐，單月營收跳升到1,500 萬元，預計四月與五月將各進一台水刀機，屆時將帶動典範小型記憶卡封裝營收，預估典範第二季單月平均為3,000-4,000萬元，而下半年單月平均營收為6,000 萬元。由於MicroSD 成卡封裝難度高，良率要求達98.5%以上，因此典範此產品毛利率達30%，高於其他產品。
典範各年度成長動能明確，與同業相比產品佈局較完整，2006年有QFN，2007年為MicroSD記憶卡，2008年有指紋辨識IC，2009年有RFID。典範對於封裝產品佈局完整，在穩定的消費性IC封測中開發利基，成長性較其他封裝廠高。預估典範今年EPS3.5 元，可以以11倍本益比當作目標價，目標價預估在40元，逢季線支撐便可買進。
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