|
|
| CSP訂單放量 邁科營收續拚高雙位數成長 |
 |
|
【記者柯安聰台北報導】邁科（6831）公佈1月合併營收3.14億元，YOY 72.04%，營收仍維持高雙位數成長。法人指出，公司營運動能續強，主要受惠於CSP大客戶訂單持續放量，帶動整體營收維持於高檔水準，新年度開局即繳出亮眼成績。
研調機構TrendForce最新AI伺服器研究報告指出，在北美雲端服務供應商持續加大AI基礎設施投資力道，並同步帶動通用型伺服器進入新一波汰換與擴張週期的雙重動能推升下，預估2026年全球伺服器出貨量年增率將擴大至12.8％；其中，AI伺服器成長動能更為強勁，出貨量年增幅度可望超過28％，顯示AI應用需求持續升溫，相關硬體投資熱度仍具延續性。
TrendForce也指出，隨著AI晶片升級，算力提升將促成單晶片熱設計功耗（TDP）從NVIDIA H100、H200的700W，上升至B200、B300的1000W以上或更高。伺服器機櫃也需要使用液冷散熱系統對應高密度熱通量需求，推升2026年AI晶片液冷滲透率達47%，液冷散熱模組相關廠商將受惠此趨勢而成長。
據悉，邁科主要CSP大客戶目前正處於產品轉換階段，新一代產品預計於第2季正式推出，隨著客戶啟動拉貨，公司散熱模組出貨量可望明顯放大，且以2.5D VC等較高階技術的氣冷散熱產品為主，有助於優化產品組合並提升整體獲利能力。此外，在液冷散熱產品方面，今年下半年可望開始出貨，受惠客戶需求升溫，相關業務可望出現顯著成長。本土金控旗下投顧研究機構亦指出，2026年在CSP大客戶ASIC散熱產品供應比重提升，加上新產品單價走升帶動下，邁科來自ASIC營收增幅估計可望超過200%，成為推升整體營收的重要成長引擎。
展望2026年，在CSP大客戶持續拉貨帶動下，邁科高階氣冷散熱產品出貨量將逐步放大，液冷散熱產品亦有機會同步放量成長，推動公司產品組合持續優化，並進一步墊高整體平均售價（ASP）。法人表示，邁科於2025年營運顯著成長後，已由傳統散熱零組件供應商，成功升級為系統級散熱模組解決方案夥伴，整體營運體質明顯改善。隨著多家CSP大廠積極投入自研ASIC，在高階晶片散熱需求持續攀升的趨勢下，邁科憑藉既有切入CSP供應鏈的實績，可望複製成功經驗、擴大客戶版圖，為後續營運成長再添新動能。（自立電子報2026/2/6）
|
|
