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| 封關前台股震盪盤 半導體好股「鑽石價」浮現 |
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【記者柯安聰台北報導】根據CMoney統計，今年1月以來台股被動ETF表現搶眼，績效表現最好的前10名，國內6檔半導體相關ETF全數進榜，前5強中，表現最好的是新光臺灣半導體30 ETF(00904)，今年以來含息報酬達18.02%，大幅超越同期間加權指數的9.73%，表現稱冠；兆豐台灣晶圓製造(00913)、台新臺灣IC設計(00947)2檔，也分別上漲17.61%、16.98%，排名第2、第3名，至於第4、5名是中信關鍵半導體(00891)、野村臺灣新科技50(00935)，今年以來的漲幅，分別都有逾15%以上的績效表現。
新光臺灣半導體30 ETF經理人詹佳峯表示，台股下周即將進入封關前夕，丙種結帳壓力及個股獲利了結賣壓，加上大盤目前技術線型轉弱，預估整體指數短線進入震盪整理，整體來看，2月台股呈漲多拉回行情，大盤連日回測月線，表示資金重新評估個股風險與報酬，尤其是元月火紅的記憶體、半導體股，成2月市場殺盤賣壓重心，可視為獲利出場的短線賣壓出籠，隨農曆年後台股開市，機構法人資金重新整隊，基本面來看，AI導致的全球產能供給缺口，短期仍無法補上，預估貫穿2026全年缺貨漲價題材的半導體DRAM、NAND兩大記憶體族群、及搭配台積電資本支出持續成長、CoWoS等長線產能持續擴張的先進封裝(Advance Packaging)族群，2026年多頭趨勢難以撼動。
另外，台積電董事長魏哲家1月法說會上明確指出，AI需求是真的，未來數年趨勢不變，法人紛紛看好台積電中長期策略上，將上修「5年成長藍圖」，預估台積電2026年營收年增率接近30%，且在AI驅動下，台積電已成功將「技術領先」的高競爭門檻，轉化為公司高毛利與高現金流量，詹佳峯認為，隨著台積電3奈米製程持續放量、2奈米於2026年啟動量產，並搭配CoWoS等先進封裝需求長期擴張，市場已普遍看好台積未來前景，成長曲線不再受限於單一產品循環，而是進入AI半導體產業呈結構性上升的新階段，帶動台灣半導體產業鏈持續炙手可熱，相關企業獲利將迎來倍數成長的結構性成長潛力。
法人表示，2026年仍為AI蓬勃發展的一年，其中台灣對於IC設計產業的市占目標設置為10年內從目前的全球市占19%提高到40%，其中先進製程更要成長到80%，經濟部並同時啟動IC設計攻頂補助，繼續扶植台灣IC設計產業發展，台新臺灣IC設計為全台唯一聚焦於IC設計產業的台股ETF，搭上政策及產業趨勢，前7大成分股權重皆逾7%，分別為華邦電（2344）、群聯（8299）、南亞科（2408）、台達電（2308）、聯發科（2454）、信驊（5274）及創意（3443），皆是今年來的強勢股，因而締造亮麗的績效表現。
台新臺灣IC設計研究團隊表示，在AI運算對高頻寬記憶體（HBM）需求呈爆發式成長的背景下，全球產能排擠引發的結構性缺貨將帶動記憶體報價進入長期上升軌道，使相關企業獲利迎來倍數成長的轉折點，近期記憶體族群的重挫純粹是技術面漲多修正，基本面並未改變，反而短線急跌提供逢低布局良機，透過布局記憶體相關個股占比高的臺灣IC設計ETF，不失為投資人參與記憶體投資熱潮的好選擇，不僅能精準捕捉這一波從景氣循環轉向結構性成長的價值重估紅利，更能透過ETF特性分散產業區塊投資風險，在AI硬體軍備競賽中搶佔最具爆發力的成長先機。
台新投信建議，投資人年後投資台股，與著眼於細挑半導體個股表現，但隨股價容易隨市場上沖下洗、增加波動風險，不妨改在農曆年前，趁半導體、IC設計等相關ETF股價回檔，逢低撿鑽石價，穩穩卡位低檔布局良機，投資人若行有餘力，甚至可以雙管齊下、均衡配置半導體、IC設計2種ETF，完整且全面捕捉這一波半導體景氣循環轉向AI結構性成長的價值重估紅利，透過半導體ETF分散各次產業風險特性，進一步補強在今年全球AI硬體軍備競賽中，直接台股最具爆發潛力的半導體指標股成長先機。（自立電子報2026/2/6）
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