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| 經部率團訪日 擴大在台研發技合 |
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【記者郭襄陽台北報導】經濟部政務次長曾文生於7月22日至26日率「2019年台日OB聯盟關東產業合作交流訪問團暨招商團」赴日，團員包括工業局、投資業務處、台日產業合作推動辦公室(TJPO)、生技醫藥產業發展推動小組(BPIPO)、工研院材料與化工研究所(ITRI)、台灣電子設備協會(TEEIA)、智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)，並偕同日月光半導體製造(股)公司及大量科技(股)公司等業者參團，洽訪具體半導體合作議題。
工業局27日表示，此行洽訪東京鎖定半導體設備及材料(DISCO、Panasonic IS、三井化學、日立化成)、智慧製造/再生醫療(Cellseed、日立製作所、NEC)、能源(丸之內熱供給公司、日立三菱水力)、資訊平台服務(LINE)等國際大廠的總部，爭取來台投資、擴大共同研發。
本次訪團重點摘要說明如下：
一、補全半導體產業上游關鍵材料及設備業者在台共同研發：
(一)爭取半導體切割研磨裝置龍頭DISCO，在台設備製程研發及應用測試服務，投資擴大台灣營運總部規模，階段推動切割研磨裝置在台零組件供應鏈體系。
(二)加速Panasonic IS、三井化學、日立化成等半導體材料大廠，就液態封裝材料及銅箔積層載板、類ABF材料等項目，設置研發中心與台灣業者共同研發5G、IoT相關應用產品，現階段已成功促成三井化學集團子公司，在台設廠成立台灣東喜璐機能膜(股)公司；Panasonic IS在台增設研發中心，以及日立化成增資擴廠生產MCL載板，因應我國業者於半導體相關先進製程之需求。
二、推動5+2產業在台導入具關鍵技術日商：
(一)引進日立製作所及NEC智慧製造解決方案，加速國內業者工廠智慧自動化轉型，針對日立製作所「Lumada」IoT 核心平台，以及NEC「FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）」邊緣運算模組，導入感測器及影像分析，與工廠設備進行連結及介面整合，實現工廠生產可視化，若能階段導入與台灣企業合作，將可提升台灣智慧製造技術層級。
(二)伴隨再生醫療法規鬆綁，促進日商Cellseed公司，就「Cell Sheet Engineering(細胞層片技術)」，與台灣業者成立合資公司在台進行臨床試驗；以及日立製作所就「iPS細胞的自動培養設備(iACE2)」，與台灣再生醫療業者合作，設立符合國際標準GMP 等級細胞生產工廠，建立國際細胞醫療國際供應合作平台。
(三)因應台灣能源轉型之推動，2025年再生能源發電量占比達20%，做為再生能源儲能需求，洽談推動台灣電力公司引進日立三菱水力公司「AS-PSPP(變速抽蓄發電機組)」，期做為未來再生能源儲能系統之參考，並期補強台灣尖峰時段用電缺口。另外，洽訪丸之內熱供給公司，瞭解Panasonic節能吸收式空調導入區域熱能供應實績。
三、推動台灣數位經濟發展，促進LINE加碼投資台灣：
因應政府推動數位經濟，藉由資訊平台服務掌握使用者行為，以提供顧客感受到價值服務的新型態商業模式，以LINE之發展經驗來看，對於具資通訊科技及創新實力之台灣，成功促成LINE今年宣布加碼台灣，聚焦AI領域在台提供相關應用服務規劃，並持續加強在台投資布局。
四、辦理2019台日最新OB商務論壇in東京：
台日OB聯盟會自2007年成立，會員組成包含各大日商派駐在台人員及對台窗口，至2018年會員人數已超過360人，為擴大連結日本關東地區日商高層人脈，本次訪團辦理「2019台日最新OB商務論壇in東京」，由TJPO就台日產業整體推動現況進行簡報，宣導我國產業政策及台日合作利基，加速日商擴大對台投資。同時，聚焦AI、AIoT領域邀請研華科技、大量科技及凌通科技等業者，分享工廠智慧製造實績及AI應用服務，獲得在場270多位與會日商熱烈迴響。
經濟部工業局分析，台灣半導體產業近年來持續擴大資本投資，日商為就近供應台灣客戶，持續針對所需設備及材料擴大在台投資，進一步在台設立研發中心，與客戶端就先端製程共同研發新應用之上游材料及設備。此外，政府積極推動5+2產業創新計畫及數位國家‧創新經濟發展方案等，亦衍生相關商機，日商對於智慧製造、再生醫療及能源議題亦有高度興趣。2019/07/27
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