|
台捷合作 晶片做前鋒研究中心將揭牌 |
|
|
【記者簡玲穎台北報導】台灣與捷克推動民主夥伴供應鏈韌性及能力建構合作計畫,外交部14日表示,將在捷克建構先進晶片設計研究中心,協助捷克發展晶片設計能力,預定10月揭牌,目前也與斯洛伐克、立陶宛在半導體領域合作。
外交部表示,基於兩國相近友好理念,台捷逐步強化實質合作,台灣推動「台捷民主夥伴供應鏈韌性及能力建構合作計畫」,與捷方發展「先進晶片研究中心」(ACDRC)、「供應鏈韌性研究中心」(SCRC)、「關鍵技術獎學金計畫」(SMSKT)及「商機促進計畫」(BOEP)等4大計畫,執行期間為2023年至2027年。
針對先進晶片設計研究中心與布拉格「晶創海外基地」的關聯,外交部指出,先進晶片設計研究中心是台捷韌性計畫子案之一,由外交部主導,委託國科會國家實驗研究院執行,旨在協助捷克提升半導體產業的能力建構。「晶創計畫」(CbI)由國科會主導,打造國際化的晶片設計人才培育平台,目前國科會仍在規劃中,如果後續具體推動,規劃方向將與先進晶片設計研究中心互補。2024/09/14
|
|