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| 宇瞻發表工業級記憶體 搶高速運算商機 |
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【記者柯安聰台北報導】繼Intel發表第二代Xeon可擴充伺服器處理器Cascade Lake，AMD日前也正式公開第二代EPYC伺服器處理器Rome引發市場高度關注；鎖定伺服器與工業電腦高速應用，全球工控記憶體領導品牌宇瞻（8271）搶先推出全系列DDR4-3200伺服器與工業級記憶體，全面支援Intel與AMD高階伺服器處理器平台，鎖定逐漸回溫的伺服器應用與邊緣運算即時處理需求，強化工規高效能記憶體產品佈局。
因應5G時代快速且即時的巨量資料傳輸與AI運算趨勢，資料中心、伺服器乃至邊緣裝置等工控應用對高速運算需求殷切，而不論是Intel第二代Xeon可擴充伺服器處理器Cascade Lake、主打高階與AI應用的Ice Lake系列處理器；或近日發表的AMD第二代EPYC伺服器處理器Rome、Ryzen 3000與Ryzen Embedded V1000系列處理器，記憶體支援規格皆已達2933MT/s甚至3200MT/s，都將為高效能伺服器與工業級記憶體開創下一波成長動能。宇瞻加速產品規劃時程，提前卡位推出全系列DDR4-3200工業級記憶體，正是看準此波商機。
宇瞻指出，從銷售狀況觀察，2018年宇瞻伺服器記憶體模組出貨量仍以DDR4-2400為主；然截至2019年上半年為止，DDR4-2666已超越DDR4-2400居冠，不難看出伺服器市場對高效能記憶體的強勁需求。宇瞻全系列DDR4-3200工業級記憶體支援速度高達3200MT/s，效能為目前市面工規記憶體最佳；自2019年下半年起，市場對高效能記憶體產品的需求也預期將逐漸轉向DDR4-2933甚至DDR4-3200。
另一方面，考量伺服器與工業級記憶體需能承受全天候運作的工作負載，宇瞻DDR4-2933/3200工業級記憶體採用高品質Major等級原廠DRAM IC，具長期穩定供貨與固定元件優勢（Fixed B.O.M.）；同時支援抗硫化技術應用，可為常於汙染或嚴苛環境運作的邊緣裝置，提供具獨家專利的抗硫化記憶體產品。宇瞻首批上市的DDR4-2933/3200工業級記憶體包含UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMM與ECC SODIMM等規格，共有8GB和16GB兩種容量選擇，預計將於今年第4季進入送樣階段，明（2020）年第1季全面量產出貨。（自立電子報2019/10/8）
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