2019-10-15-星期二
◎米糠伯結緣 │
 



宇瞻發表工業級記憶體 搶高速運算商機
【記者柯安聰台北報導】繼Intel發表第二代Xeon可擴充伺服器處理器Cascade Lake,AMD日前也正式公開第二代EPYC伺服器處理器Rome引發市場高度關注;鎖定伺服器與工業電腦高速應用,全球工控記憶體領導品牌宇瞻(8271)搶先推出全系列DDR4-3200伺服器與工業級記憶體,全面支援Intel與AMD高階伺服器處理器平台,鎖定逐漸回溫的伺服器應用與邊緣運算即時處理需求,強化工規高效能記憶體產品佈局。

因應5G時代快速且即時的巨量資料傳輸與AI運算趨勢,資料中心、伺服器乃至邊緣裝置等工控應用對高速運算需求殷切,而不論是Intel第二代Xeon可擴充伺服器處理器Cascade Lake、主打高階與AI應用的Ice Lake系列處理器;或近日發表的AMD第二代EPYC伺服器處理器Rome、Ryzen 3000與Ryzen Embedded V1000系列處理器,記憶體支援規格皆已達2933MT/s甚至3200MT/s,都將為高效能伺服器與工業級記憶體開創下一波成長動能。宇瞻加速產品規劃時程,提前卡位推出全系列DDR4-3200工業級記憶體,正是看準此波商機。

宇瞻指出,從銷售狀況觀察,2018年宇瞻伺服器記憶體模組出貨量仍以DDR4-2400為主;然截至2019年上半年為止,DDR4-2666已超越DDR4-2400居冠,不難看出伺服器市場對高效能記憶體的強勁需求。宇瞻全系列DDR4-3200工業級記憶體支援速度高達3200MT/s,效能為目前市面工規記憶體最佳;自2019年下半年起,市場對高效能記憶體產品的需求也預期將逐漸轉向DDR4-2933甚至DDR4-3200。

另一方面,考量伺服器與工業級記憶體需能承受全天候運作的工作負載,宇瞻DDR4-2933/3200工業級記憶體採用高品質Major等級原廠DRAM IC,具長期穩定供貨與固定元件優勢(Fixed B.O.M.);同時支援抗硫化技術應用,可為常於汙染或嚴苛環境運作的邊緣裝置,提供具獨家專利的抗硫化記憶體產品。宇瞻首批上市的DDR4-2933/3200工業級記憶體包含UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMM與ECC SODIMM等規格,共有8GB和16GB兩種容量選擇,預計將於今年第4季進入送樣階段,明(2020)年第1季全面量產出貨。(自立電子報2019/10/8)
   
 
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