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| 牧德擴展高階製程 今年營運重回成長軌道 |
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【記者柯安聰台北報導】牧德科技（3563）25日召開法說會，董事長汪光夏（圖右）表示，受疫情影響，公司去年營收與獲利皆呈現衰退，今年將積極拓展高階製程產品及國際業務，並重新審視成本結構，降低成本並提升獲利，在上述方向齊頭發展下，期望今年業績與獲利重回成長軌道。
牧德總經理陳復生（圖左）表示，2021年重點產品中，主要包括有四大方向，第一是高階電測機市場需求仍有60億元的市場規模，牧德產品研發中，預計2021年Q2通過驗證。第二則是在2019年PCB百大客戶中有90%皆是牧德的客戶，但國際區客戶仍以傳統量測機為主要銷售，在AOI/AVI國際區銷售成長仍不足，除了當地設備商主要競爭也還有疫情的影響，因此牧德將會以國際區在中國設廠客戶加大服務重心，以突破國際市場。
陳復生表示，牧德在載板與硬板的缺口可突破，如已推出高速版AVI，在效能上提速為客戶提升效率。第四則是產品再進化。其中，AOI線路檢測產品，隨著類載板和IC載板市場應用的崛起，客戶產品發展越來越細的高精細線路，牧德配合著客戶開發高精密檢測設備，以應客戶載板擴產需求。至於AVI外觀檢測產品，將會開發無需人力複檢功能，來為客戶減少人力缺口。半導體檢測產品，將會由原本2D檢測提升為2D+3D檢測，強化檢測能力。
牧德指出，展望2021年，在5G、電動車與高速運算等各種應用的推波助瀾下，PCB需求轉強，HDI與IC載板供應應求，產業紛紛提出擴產計畫與產業升級因應，牧德也積極爭取主力客戶高階製程的擴產需求。
牧德2020年每股稅後盈餘15.02元 共配息12元，其中上半年現金股利3元已於去年11月發放，另資本公積配息現金股利9元，將於2021年發放。（自立電子報2021/2/25）
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