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| 金居(8358)第二季獲利創歷史高峰 獲利三級跳 |
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金居因銅箔供需吃緊，加上加工價差擴大，第二季營收 22.6 億，季增 22%；稅後盈餘 3.9 億，每股盈餘達 1.54 元，較第一季大幅增加 67%。因市場持續暢旺，今年獲利有望出現三級跳的成長。
6月份中國大陸壓制金屬產品價格，但是因為銅箔供需吃緊，反而使得加工價差擴大，讓金居第二季獲利大幅躍升，創單季獲利歷史紀錄。另外，高傳輸速度銅箔，已自去年下半年開始出貨給 AMD Rome 平台；展望下半年，陸續開始出貨 Intel Whitley 平台用銅箔，此產品主要也是使用於伺服器PCB上，由於該平台採用 PCIe4 規格，使 PCB 銅箔需要使用到 HVLP 銅箔或反轉銅箔，其加工費比標準銅箔高出 20%，加總今年伺服器用銅箔，營收占比可望提升至 30-35%，帶動產品組合轉佳，毛利率亦可望隨之拉高。
金居已通過 Eagle Stream 平台認證，雖然Intel近期宣布此平台將延後至明年發表，但是金居的進階反轉銅箔RG312已經通過該平台認證，預計可於明年下半年開始出貨；另外，公司為了提高產品競爭力，斥資於雲林建置三廠，專注於生產伺服器用高速傳輸銅箔，預計明年年中開始投產，屆時，伺服器用高階銅箔營收占比將將繼續拉高，預計可超過營收的50%，確保公司後續獲利的成長動力。
法人評估，在產品漲價與產品組合優化兩項因素影響下，金居今年獲利將大躍進，或能較去年呈現三級跳的佳績。(黃尚)
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