|
|
| 印能新竹全球營運總部與科技廠房啟用 |
 |
|
【記者柯安聰台北報導】半導體氣動與熱能製程解決領導大廠-印能科技（7734）24日宣布，位於新竹香山的新廠正式落成啟用。洪誌宏董事長（圖）表示，新廠將擴充研發量能需求，導入智慧自動化生產線，強化競爭實力、提升研發效能。此外，公司亦啟動邁向資本市場，預計在3月登錄興櫃。
洪誌宏董事長指出，印能科技是第1家提供並導入量產以高壓高溫烤箱解決封裝製程中的問題，也是全球該領域發表相關專利技術最多的公司，產品專注於解決封裝製程中產生的氣泡、翹曲、高溫熔銲和高效能散熱等相關問題，提供傳統、特殊、高階和先進封裝製程的最佳解決方案。近年來，隨著AI晶片需求的激增，CoWoS先進封裝技術的高度集成性和精密性要求使得半導體封裝壓力烤箱成為關鍵設備，為使封裝過程中，可以在高溫和真空、高壓環境下除去這些擾人的製程問題，從而提高產品的密實性和品質，尤其隨著高階和先進封裝在尺寸的製程上要求更極致，印能科技的出現適時提供了相關支援。
洪誌宏表示，公司擁有實用型的發明專利，這些專利技術已經開發出近20套解決問題的模組，可適用於各種不同製程問題。在封裝製程解決方案領域，印能科技開發出該領域多項第1，包含包括全球第1套晶圓級、面板級封裝除泡設備、第1套翹曲抑制系統、跨界革新機種PIoneer&PRO設備以及以氣冷解決晶片功率700W以上高功率崩應爐…等多項全球第1創新的解決方案，也讓全球知名OSAT、晶圓廠、IDM整合元件製造商為簡化或取代主要製程設備、重視成本效益，首選印能科技的製程解決方案。
全球半導體市場的長期成長趨勢保持不變，半導體設備製造商將迎來10年以上的良好市場前景；未來在國家安全、供應鏈安全和去全球化的趨勢下，各國將逐漸建立更完備的半導體產業鏈。根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，受惠終端需求逐步回溫、AI晶片供不應求、半導體晶片功能與性能要求不斷提高，先進封裝技術日益重要，預計至2024下半年，CoWoS產能將增加130%，對於製程良率要求也更加嚴謹，有助先進封裝設備廠商接單動能。
以營收表現來看，2023年營收11.86億元，年減30.22%；公司表示，營收減少主因為客戶資本支出調量與出貨需求遞延所致，但因公司所銷售之產品有其獨特的競爭優勢，仍維持過往的獲利表現。該公司2022年EPS 49.98元，稅後淨利7.76億元，2023年上半年EPS 23.43元，稅後淨利3.58億元，淨利率表現40%以上；展望2024年，在營運規模提升的同時，仍將可望維持現有財務表現水準。（自立電子報2024/1/24）
|
|
