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| 上銀首登COMPUTEX 打造Physical AI新未來 |
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【記者柯安聰台北報導】2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），上銀科技（2049）首度跨界參與，於世貿一館展出AI機器人、智慧製造等關鍵技術成果，展現從精密傳動、致動模組到系統整合的完整技術布局，回應實體AI（Physical AI）快速落地應用的全球趨勢需求。
本次展出涵蓋雙臂物流機器人、人形機器人核心模組、智慧夾爪技術、PLP半導體智慧設備方案，以及科技藝術跨域展演，全面展現上銀在未來智慧產業中的關鍵角色。HIWIN亦與Qualcomm於展期間在W Hotel展區聯合展示大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案。
上銀展出雙臂物流機器人（Dual-Arm Logistics Robot），具備八軸高自由度結構，可進行多關節、高同步性的協作搬運作業，有效突破傳統物流機器人在複雜場域中的限制。
該系統兼具高速、高負載與靈活操作特性，並導入輕量化與節能設計，可搭配AI應用場景，提升物流與智慧製造現場的自動化效率與應用彈性，展現未來智慧物流的發展方向。
（圖）上銀科技董事長卓文恒與上銀核心驅動機人形機器人合影
上銀科技展示核心技術驅動的人形機器人（HIWIN Core‑Driven Humanoid Robot），呈現精密傳動、致動與運動控制模組於機器人關節與結構中的實際應用。
上銀整合自製滾珠螺桿、諧波減速機、馬達、驅動器與控制技術，打造兼具 高出力密度、節能、小型化與高可靠度 的線性與旋轉致動模組，展現在人形機器人領域的關鍵競爭力。
現場亦結合與工研院合作之AI技術成果，透過智慧夾爪系統提升人形機器人末端執行能力。該系統具備AI驅動之彈性夾取能力，能於多樣化場域中進行物件辨識與操作，提升機器人於實際應用中的適應性與靈活性。
從關節驅動到末端操作整合力，完整呈現上銀在人形機器人關鍵模組上的系統化整合能力，積極布局Physical AI新未來。
上銀與Qualcomm於COMPUTEX展期，在W Hotel展區聯合展示大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案。此次合作將Qualcomm Dragonwing Q6邊緣AI導入 HIWIN Load Port，結合智慧視覺，強化設備前端模組的即時監測、狀態辨識與異常判讀能力。（自立電子報2026/6/2）
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