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| 野村：AI「長牛」 創新科技ETF長抱擁利多 |
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【記者柯安聰台北報導】聯準會主席鮑爾（Jerome Powell）任期將於2026年5月屆滿，市場高度關注新任主席人選與貨幣政策路徑。野村投信認為，2026年降息次數與節奏仍受FOMC內部分歧與經濟數據牽動，即使新主席偏向寬鬆，整體決策仍須共識與數據支持。另一方面，AI投資與企業資本支出在2026年仍被視為支撐美國經濟與科技資本週期的重要動能，搭配預期的降息與減稅政策，有助於推升市場流動性與企業擴張。
供應鏈層面，野村投信策略暨行銷企劃處資深副總經理張繼文表示，AI伺服器關鍵零組件短缺與漲價題材延續，HDD、SSD、HBM、Server DRAM等要件在2026年上半年仍可能維持緊張。台灣在晶圓代工、先進封裝、伺服器整機與零組件（散熱、電源、BBU、CCL、PCB、滑軌）完整布局下，Q1「淡季不淡」機率高，AI伺服器採購動能有望支撐大盤高檔震盪。2026年消費電子展（CES）展開，加上企業營收密集公布與台積電法說會題材，法人在農曆年前「先衝一段」的動機明確。台積電已正式量產2奈米，象徵新一輪技術紅利的起點，並帶動先進製程、先進封裝、CPO等熱門投資題材，突顯創新科技ETF的吸引力。
張繼文進一步提到，為滿足中國科技公司對 NVIDIA H200的強勁需求，輝達已與台積電接洽評估擴充產能。研究機構指出，中國業者合計下單逾200萬顆、目標於 2026 年交付，而輝達目前庫存僅約 70萬顆，凸顯供給吃緊與追加產能的迫切性。同時，美方已在特定條件下允許H200對中出口，但北京尚未核准，單顆報價約27000美元，仍存在監管不確定性。從技術層面分析，H200屬Hopper架構升級版本，採用HBM3e、標示141GB高速記憶體與4.8TB/s頻寬，在大型語言模型推論場景相較H100表現可達約1.6–2倍，是Blackwell/Rubin大量出貨前的「補位」解方，對雲端推論具顯著性價比。
00935野村臺灣創新科技50 ETF基金經理人林怡君進一步分析表示，AI供應鏈目前最緊的環節仍是先進封裝（CoWoS）。研調報告指出，台積電2025年底CoWoS月產能上看7萬片、2026年續增，新增產能主要由NVIDIA與Broadcom（Google TPU等ASIC）預訂；亦有報導稱NVIDIA鎖定台積電逾半數CoWoS產能、Broadcom 2026年預訂量上調，確立「GPU＋ASIC」雙引擎的長線格局。
林怡君提到，記憶體面同樣呈現「長牛」特徵，Server DRAM合約價持續走升、現貨價年末不降反升，供應商庫存低、買方普遍緊張，2026年第1季記憶體價格展望偏多。同時，HBM3e價格跌幅收斂、DDR5獲利逼近甚至有望在2026年超越HBM3e，供應商於HBM/DDR5間的產能與ASP策略成為新年度關鍵變數。
林怡君進一步指出，台廠AI供應鏈廠商端亦見強力擴產與AI產品線深化。Micron宣布HBM3e 12-Hi與LPDDR5X SOCAMM量產、導入NVIDIA平台，並在新加坡啟動HBM高階封裝新廠、規劃2026年投產以滿足AI需求；產業消息指稱Micron 2026年HBM產能幾乎被鎖定，反映高頻寬記憶體的結構性缺口。LPDDR（含 LPDDR5X）正從中高階手機外溢到AI PC/筆電與邊緣推論場景，受雲端到終端的AI滲透帶動，SoC＋LPDDR組合的長線需求延伸。多家研究機構在2025年底報告指出，AI基礎建設擠壓消費性記憶體產能，LPDDR與PC DRAM供給偏緊、交期拉長、價格走升。
在ASIC方面，林怡君表示，CSP的客製化正加速中，Broadcom的AI ASIC訂單上修、Google TPU帶動CoWoS需求增加，另見AWS Trainium3/4設計服務與產能分配延續，顯示AI ASIC在成本、能效與客製化上的優勢逐漸擴大，與通用GPU形成互補。00935成分多為台灣科技龍頭與供應鏈，受惠度高，加上AI伺服器、先進封裝、記憶體景氣向上周期，以及2026年AI加速器與ASIC備貨交疊、DRAM/HBM價格動能延續，有利創新科技ETF後市表現。（自立電子報2026/1/7）
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