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| 群益證×貝萊德 剖析美股半導體贏家攻略 |
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【記者柯安聰台北報導】隨著台積電在法說會中釋出強勁的營運展望，全球AI供應鏈的競爭焦點已由單純的晶片代工，延伸至先進封裝產能、高頻寬通訊及系統硬體基礎設施的實力佈局。為了協助投資人精準捕捉龍頭法說背後的結構性機會，群益金鼎證券與貝萊德投信15日共同舉辦「美股半導體贏家攻略論壇」，聚焦台積電引領的算力擴張浪潮，解析美股供應鏈的資本支出紅利與板塊輪動策略。
在此次論壇中，針對台積電最新法說所傳遞的核心信號，群益投顧資深研究員黃鵬睿指出，台積電法說會明確點出兩大趨勢：7奈米以下先進製程佔比具絕對優勢且加速推進，2奈米在2025年第4季量產；同時，高效能運算（HPC）已成為主導營收成長的核心引擎。
管理層特別強調，AI應用正從「查詢模式」轉向「代理型 AI（指令與行動模式）」，導致詞元（tokens）消耗量大幅躍升，進一步推升對運算能力的需求。因應此轉變，先進封裝技術與大尺寸晶片發展成為關鍵，目前預計產能吃緊的狀況將持續到2027年。
圖：群益證舉辦美股半導體論壇論壇，群益投顧董事長蔡明彥（右4）、群益證執行副總裁鄭育玲（右3）、執行副總裁洪欣如（左4）、貝萊德投信副總經理洪傳偉（左2）
這種由運算模式轉型驅動的增長動能，使得半導體產業的利潤與市佔率，將更加集中於掌握關鍵技術的領導企業。針對實質受惠的美股指標廠，應優先關注在研發初期即能與客戶達成「規格綁定」（Design-in）的龍頭。
操作策略上，貝萊德iShares業務執行副總經理莊筑豐指出，科技股已進入「實質獲利能力」驅動階段。近期美股財報數據印證，巨頭的AI資本支出正穩定轉換為實質營收表現。美國大廠資本支出開始創造回報，推升資訊科技業未來12個月每股盈餘(EPS)的預估年增率達27.5%，領先各產業；以本益成長比（PEG）評估，強勁獲利正持續下修產業估值，價值面已經回到與整體美股相當的水準，長線投資吸引力浮現。
針對次產業佈局，莊筑豐透過「貝萊德AI堆疊框架理論」分析，AI影響力正橫向擴散。多晶片運算需求帶動基礎設施復甦，高頻寬記憶體、光學收發器、網通設備與封測成為關鍵投資焦點。同時，AI正在把價值向應用端推進，軟體即服務（SaaS）的傳統優勢被重寫，進入洗牌期，無論是既有領導者或新創，唯有積極擁抱AI升級的軟體企業，方能安然度過產業低谷，成為最終贏家。
黃鵬睿強調，台積電法說揭示AI應用正由雲端走向邊緣運算，驅動新一波硬體升級。具備專利壁壘、能提供系統級散熱與傳輸最佳化方案的供應商，將憑藉實質的財務表現主導下一階段美股半導體商機。（自立電子報2026/5/17）
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